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焊接材料
光學(xué)&IC半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備
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賀利氏鍵合工藝幫助您實(shí)現(xiàn)更可靠、更靈活的電路板設(shè)計(jì)。通常焊接到PCB和陶瓷混合電路，焊盤(pán)可應(yīng)用額外可靠的完全自動(dòng)化的鍵合小島
鍵合焊盤(pán)具有良好的電和熱傳導(dǎo)性，并能夠在最小的空間實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能和自由設(shè)計(jì)。憑借這些優(yōu)點(diǎn)，其主要應(yīng)用在汽車(chē)和高端細(xì)分，微型化和不斷增長(zhǎng)的需求扮演日益重要的角色。
從針對(duì)性的顧客建議中獲益。我們一起為您的應(yīng)用，發(fā)現(xiàn)最佳配置和材料組合。
我們的可焊性和粘結(jié)預(yù)制件展現(xiàn)了空間的最優(yōu)化利用，特別具有高電導(dǎo)率。
優(yōu)勢(shì)一覽：
優(yōu)良的導(dǎo)電率和熱導(dǎo)率
鍵合連接的穩(wěn)定性最高
可與粗鋁絲、AlSi細(xì)鋁絲或金絲鍵合
與所有可焊接和粘接的表面最佳兼容性
簡(jiǎn)單地取放，易于處理，可靠性佳
最高品質(zhì)得益于全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和100％照相檢查
自由設(shè)計(jì)，即使是在最小的空間內(nèi)
符合法律規(guī)定：所有鍵合焊盤(pán)都符合RoHS規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)版本，或可與含鉛和無(wú)鉛焊料共同使用。
我們傾力為您服務(wù)：
我們與您一道開(kāi)發(fā)最佳解決方案。
我們?yōu)槟峁┮徽椎臉?biāo)準(zhǔn)尺寸和材料組合。我們還將二者完美匹配顧客的特定要求。
我們的專(zhuān)家單獨(dú)為您提供建議，一直將您的要求牢記于心。
我們采用多種不同的方法為您進(jìn)行廣泛的材料測(cè)試。
前往查看更多：https://www.heraeus.cn/cn/
賀利氏鍵合焊盤(pán)用于在PCB上和混合陶瓷上連接鍵合元素。鍵合鋁絲單金屬連接的可靠性，已在世界范圍內(nèi)眾多高端應(yīng)用和百萬(wàn)輛汽車(chē)上得到證實(shí)。
LED電子回路
位置傳感器
電源模塊
渦輪增壓機(jī)
電路板上元件連接
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材料：
基底金屬：CuSn6
鍵合面：AlSi1 、銀、銅
焊接連接/粘合面：錫，銀， …
與以下鍵合：：鋁、金、銀、銅
我們根據(jù)您的要求，進(jìn)一步改進(jìn)材料組合。
外形尺寸：
我們大規(guī)模生產(chǎn)下列標(biāo)準(zhǔn)尺寸（可用性極佳）:
0.2 x 1.8 x 1.8 mm
0.5 x 1.8 x 1.8 mm
0.6 x 0.8 x 1.6 mm
0.8 x 1.8 x 1.8 mm
0.8 x 1.8 x 4.2 mm
0.8 x 2.0 x 2.0 mm
0.8 x 2.8 x 2.8 mm
歡迎聯(lián)系我們，獲取更多定制尺寸。
包裝信息：
按照DIN EN 60286-3和EIA標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的膠帶和卷軸包裝
其他選擇
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