產品中心-鍵合絲
在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設備不斷地更新換代，其對內存容量的需求越來越高，半導體廠商對于降低生產成本的需求也越來越迫切。賀利氏生產的AgCoatTM Prime可替代金線，用于存儲器件封裝。AgCoatTM Prime是一款表面鍍金銀線。AgCoatTM Prime的技術參數與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。如果您對AgCoatTM Prime感興趣，歡迎聯系我們。我們的工程師很高興回答您的問題，并與您討論接下來的合作。
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條帶鍵合是微波和射頻微機電中最常見的互連方式。貴金屬和非貴重金屬條帶展現出良好的散熱性和明顯的低電阻率（阻抗）。鍵合條帶利用高頻信號的“肌膚效應”，使所有電子聚集在導線表面。賀利氏生產金、銀、鉑和銅等細帶，以及顧客要求的其它金屬條帶。鍵合金絲特別適用于需高可靠性的應用領域，如微波設備和當下流行的高頻應用。我們的鍵合條帶特別定制生產，滿足嚴苛規格要求。條帶寬度無可匹敵的均勻統一特點，幫助最小化楔形接合的阻礙。同時，諸多條帶適用于金屬電鍍。可控的高純度和特定的添加劑對于生產具有精確的尺寸條帶和所需的機械特性以及閉合至關重要。為實現最佳效果，99.999 ％高純度前體金屬會摻雜其他物質。賀利氏細鍵合條帶以均相化學成分、穩定機械特性和干凈光滑表面為特色。這些產品可以幫助您輕松面對熱管理系統、機械小型化和輕量化挑戰。
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粗鍵合鋁絲和鍵合條帶被用于各形形色色的應用中。由于單位重量的鋁是銅的承載電流能力的兩倍，每當需要傳輸電力（不僅是信號）時，鋁都是必不可少的材質。我們與眾不同之處在于，我們專門將鋁納入核心業務之一，同時還提供焊接和燒結漿料、基材材料和其他電力電子產品。賀利氏提供全系列一流、高純產品，從低電流粗線一路到應用高功率動力傳輸的鍵合條帶。他們都擁有高可靠性、出色性能，以及適用大范圍加工工藝和應用的卓越可操作性。我們通過以標準化方式進行成本效益的生產，提供產品以簡化和精簡您自身的流程工藝。其易于處理，高度適用于全自動化生產。
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銅作為一種互連材料，擁有出色的導電性和熔斷電流值。相比鋁絲連接，更細的導線，擁有更好的散熱性能。此外，銅是一種機械穩定的金屬，帶來更強的接合連接和高環路穩定性。賀利氏提供三種主要類型的粗鍵合銅絲：PowerCu，PowerCu Soft，CucorAl（鋁包覆銅線）。其皆展現出杰出的長期可靠性，高強度鍵合能夠抵抗高溫和機械應力。他們是助力您解決熱管理難題的理想解決方案，輕松應對高強度、小型化、輕量化，以及更高可靠性的要求。包括在高電壓模塊和系統的電源管理，即使是在高能量密度和高溫情況下。我們與眾不同之處在于，我們將粗鍵合線納入我們的核心業務之一，同時提供焊接和燒結漿料、基材材料和其他電力電子產品。我們通過標準化的方法進行成本效益的生產，提供產品以簡化和精簡你自身的流程工藝。
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電子市場一直經受著成本壓力的挑戰。為了降低成本，已漸漸形成采用除金以外材料制成的鍵合線的市場趨勢。然而，并不是每種材料都能夠廣泛適用各應用領域。例如，如果是敏感或薄鍵合焊盤，銅材會在鍵合過程中損壞芯片。銀之于敏感材料足夠柔和，所以在此情況下，選用銀絲替代金絲，不失為一種兼具成本效益的絕佳方案。賀利氏提供多種鍵合銀絲產品，滿足您的不同應用需求。包括將銀（ 89-99 ％）作為主要成分，進一步添加合金元素，以準確制備出所需配置。廣泛的測試技術使我們高質量鍵合線完全匹配您的應用。廣泛的可靠性測試間或在溫度循環及高溫環境和HAST （高加速應力測試） 之間進行。我們具有多年從業經驗的專家以專業技術與知識為您傾力支持，帶來最為理想的解決方案。專家們現場幫您評估鑒定，解決復雜問題，評估配置效果。在公司應用和技術中心的無數次測試，使我們能夠直接為您調整和修改，適用于您所在應用領域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優質方案幫助加速開發進程，為您節約金錢和時間。
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每一代電子設備都需要在更小的空間內發揮更大的作用。基于這一趨勢，電子組件變得越來越小，結構也日趨精細。同時，成本壓力促使具有成本效益的方案愈漸盛行，如銅線的發展，以及對更高可靠性的需求。賀利氏鍵合銅絲相對于昂貴的金絲方案，在許多應用領域不失為一種極佳的解決方案。超細直徑（ 0.6密耳或15微米）尺寸，適用于非常小的超微間距結構。通過對裸銅絲添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯銅線，我們的鍵合絲顯示出絕佳的可靠性和很好的粘結力。在許多應用中，銅線能夠展現出比金線更出色的性能和可靠性。在低含量保護性氣體環境中，銅絲非常適合在球焊/楔焊工藝中鍵合。同時，能在楔型/楔焊工藝中進行處理。賀利氏專家具有專業知識和應用技術的多年從業經驗，支持您實現理想的解決方案。他們現場幫助您評估鑒定，解決復雜的問題，評估配置效果。在公司應用和技術中心的無數次測試，使我們能夠直接為您調整和修改，適用于您所在應用領域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優質方案幫助加速開發進程，為您節約金錢和時間。
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賀利氏小直徑楔焊鍵合鋁絲采用優質AlSi1 合金（99 ％的鋁和1％硅），是ALW - 29S的品牌旗下產品。其主要應用在汽車、消費電子產品以及計算機。相比用于傳送電能的粗鋁線，細鋁絲專用于信號傳輸和處理。通常用于板上芯片（COB）的應用。 LW-29S鋁合金絲包括與IC焊盤的鋁的兼容性，特別是在細間距應用。它可以輕松在室溫環境下鍵合，節約成本，是高完整性接合的理想方案，同時不損傷敏感設備。ALW-29S的電和熱傳導性能也十分出色，應用廣泛：與其他供應商不同，鍵合鋁線屬于我們的戰略核心業務。我們能夠將其匹配到我們全面的組裝材料程序中，實現更好的可靠性、性能和可操作性。這可以幫助您加快開發，優化流程，使產品更快地推向市場。
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對更精細的結構和更苛刻的條件的需求推動著鍵合金絲技術的發展。對于現今的應用領域，我們提供各種各樣的可能性，以滿足不同領域的各種需求。賀利氏提供廣泛多樣化的球形、楔形和螺柱形鍵合線產品組合，包括4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0鍵合金絲類型。我們的鍵合絲皆能滿足您獨特需求。我們具有多年從業經驗的專家以專業技術與知識作為您的堅強后盾，帶來最為理想的解決方案。專家們現場幫您評估鑒定，解決復雜問題，評估配置效果。在公司應用和技術中心的無數次測試，使我們能夠直接為您調整和修改，適用于您所在應用領域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優質方案幫助加速開發進程，為您節約金錢和時間。我們的專家團隊研發面向未來的創新解決方案，滿足您更高層次的需求。
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