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更簡單、更便捷、價格更低廉的組裝工藝日趨盛行，而SMT也逐步取代了通孔插裝技術(shù)。賀利氏為高可靠性焊膏提供的一整套產(chǎn)品可適用于以基于印刷電路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT應(yīng)用。我們可根據(jù)您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度靈活的最佳解決方案。
SMT已經(jīng)在很大程度上取代了此前的通孔插裝技術(shù)（主要用于以印刷電路板和陶瓷基板為基礎(chǔ)的電路組裝流程）。由于SMT的組件通常不帶引線或比通孔插裝的組件更短。這就導(dǎo)致其組件的性能更高，重量也更輕。
為了配置更具成本效益的最佳生產(chǎn)流程，我們有必要根據(jù)具體的應(yīng)用和基板為焊膏找到焊粉和助焊劑的最佳組合。賀利氏可根據(jù)具體的生產(chǎn)流程，基于廣泛的產(chǎn)品組合找到與焊膏完美契合的配方工藝。賀利氏在四個不同的生產(chǎn)中心生產(chǎn)焊粉、助焊劑和焊膏產(chǎn)品。我們分散生產(chǎn)焊粉的模式確保了產(chǎn)品最高的產(chǎn)量、穩(wěn)定性和可靠性。
產(chǎn)品優(yōu)勢概覽：
焊點具有卓越的可靠性
焊點空洞率極低（整板空洞率通常<5%），可確保最高的可靠性
殘留物極少，可達(dá)到完美的清洗效果
出色的印刷和點膠性能，可確保順利的生產(chǎn)流程
具有出色的焊接性能、優(yōu)越的焊接性能和附著性
賀利氏可提供無鹵素和接近零鹵素的多種焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標(biāo)準(zhǔn)）
與Heraeus合作的好處：
賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對解決方案進行預(yù)先測試
可根據(jù)您的需求進行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
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